球形硅微粉
球形硅微粉是以精選的不規則角形硅微粉作為原料,通過火焰熔融法加工成球形,從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。
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硅微粉
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產品描述
球形硅微粉是以精選的不規則角形硅微粉作為原料,通過火焰熔融法加工成球形,從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。
產品用途
大規模集成電路封裝、印刷電路板、電子膠粘劑；
特種陶瓷；
其他如3D打印、航空航天用特種橡膠等。
球形硅微粉在CCL行業中的應用
覆銅板工業發展已經有超過百年的歷史,其發展與下游的電子信息工業發展緊密相連,同時又與覆銅板上游即覆銅板制造相關材料工業的發展緊密相連。覆銅板制造相關材料眾多,常提到的就是三大材料樹脂、銅箔、玻纖布。近些年來,填料作為覆銅板產品的一種組成物,已經越來越重要,儼然變成了覆銅板的第四大主材料。
球形硅微粉因為具有高電絕緣性、高熱穩定性、耐酸堿性、耐磨性等,作為功能填料應用于覆銅板中,可以明顯改善覆銅板的力學、熱學、和電學性能。還可以通過表面處理或者表面改性,增加與環氧樹脂的相容性,提高兩者的結合力,提高產品剛性等強度。
球形硅微粉在陶瓷行業中的應用
高純球形硅微粉作為蜂窩陶瓷載體用填料,具有介電性能優異,熱膨脹系數低,電絕緣性好,在氧化中形成多層保護層,具有良好的力學性能和抗高溫抗氧化性能,還可以解決陶瓷的脆性問題。陶瓷中加入球形硅微粉后,更加致密、耐熱冷疲勞、強度大大提高。
特種耐火材料中加入球形硅微粉后具有良好的流動性、燒結性、結合性、填充氣孔性能等使之特種耐火材料具有結構密、強度高、耐磨損、抗侵蝕等特性。
球形硅微粉優良的物理性能、極高的化學穩定性、和獨特的光學性質,已經成為許多高科技領域基礎、重要、關鍵的原料。
球形硅微粉在膠粘劑行業中的應用
球形硅微粉具有低線膨脹系數、耐腐蝕、流動性好、優越的電氣性能、機械性能、耐冷熱沖擊性等特性，主要用干各類電子零部件、傳感器、精密模塊等部件的封裝、粘接、保護。
應用范圍
電力電容、濾波電容、交流金屬化電容器、金屬化高壓燈具電容器、高壓除顫電容、柔直電容等。
摩托車ECU、CDI、汽車ECU、汽車的各類傳感器。
球形硅微粉在EMC行業中的應用
用球形硅微粉填充的環氧樹脂塑封料的導熱系數小,膨脹系數小,用作微電子元件基板及封裝的填充率可達到90%，可作為大規模、超大規模集成電路理想的基板材料和封裝材料。
球形硅微粉與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,流動性好,填充球形硅微粉的高重量比可達90.5%，因此可生產出使用性能佳的電子元器件。
球形化制成的塑封料應力集中小,強度高,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。
球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,可以使模具的使用壽命提高一倍,并且成本也降低了很多。
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